AlN-metallisatie (HTCC)

AlN-metallisatie (HTCC)

Aluminiumnitride ((High Temperature Co-Fired Ceramic) is een soort keramisch substraat met een hoge thermische geleidbaarheid en een hoge dichtheid,
Deze is vervaardigd door middel van een vooraf ontworpen circuit, door perforatie, vullen en afdrukken op het groene type AlN, en vervolgens gelatineerd en gesinterd.
bij hoge temperatuur.

Voordeel:

● Eerste onderneming met een commerciële AIN HTCC-massaproductiecapaciteit in China
● Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling en productie van kernapparatuur: vuurvaste metaalovens voor hoge temperaturen
● Beheers de speciale formule van AIN groene band voor HTCCBeheers de speciale formule van wolfraamloer voor HTCC
● Ontwerp- en ontwikkelingsmogelijkheden met HTCC-producten

Algemene technische indicatoren:
·Specificatie van de groene band: 6 ′′ * 6 ′′
·dikte:120-200 mm
Minimale lijnbreedte van HTCC-afdrukken:10 Oum
Minimale afstand van het HTCC-drukwerk:100um
· HTCC-duur van het drukwerk: 7-20um
Minimale doorsnede: 100 mm
. Warpage: ·HTCCLayers:3-30
· Verkleining van ruwe porseleinenplaten
17% in de richting van de XY-as;
· In de richting van de Z-as 19土3%
·Kwadratweerstand:21.6Ω

Productie-toepassing:

Onze producten worden momenteel hoofdzakelijk gebruikt in LED-verpakkingen, micro-elektronica en halfgeleiders, automotive-elektronica, high-power power elektronische modules, RF-microwavecommunicatie, ruimtevaart,en andere velden.

Aluminiumnitride kan niet alleen bestand zijn tegen hoge temperaturen, corrosie en de erosie van legeringen en metalen zoals aluminium en ijzer, maar het is ook niet nat voor zilver, koper, aluminium, lood,andere metalenDaarom kan het worden gebruikt voor het maken van coatings voor vuurvaste materialen of smeltkroesjes als oppervlaktebeschermingsmateriaal.het kan worden vervaardigd in gietvormen en smeltkroesjes en andere structurele materialenNano-aluminiumnitride kan worden gebruikt als een gedisperseerde fase in structurele materialen om de thermische geleidbaarheid, stijfheid en sterkte van het matrixmateriaal te verbeteren.aluminiumnitride kan worden gebruikt om de stijfheid en sterkte van bepaalde metalen te verbeteren, en reageert niet met de metalen bij bewerkingstemperaturen, waardoor composieten meer tijd hebben om zich in de gesmolten toestand te vormen en de interface tussen de matrix en de vulstof beter kunnen beheersen.Aluminiumnitride wordt ook gebruikt om de thermische geleidbaarheid en stijfheid van polymeermaterialen te verbeteren, waardoor hun thermische uitbreiding wordt verminderd.Studies hebben aangetoond dat het toevoegen van nano-aluminiumnitride aan grof en fijn aluminiumnitridepoeders de dichtheid en de thermische vermoeidheid van aluminiumnitrideceramica effectief kan verbeterenHet toevoegen van warmtebehandelde nano-aluminiumnitridepoeders aan corundum-spinel-kasten kan hun erosieweerstand verbeteren.

Met de ontwikkeling van de elektronica-industrie, met name micro-elektronica technologie,aluminiumnitride keramische materialen zijn zeer geschikt voor gebruik als halfgeleidersubstraten vanwege hun uitstekende eigenschappen op het gebied van thermische geleidbaarheidHet is ook het beste materiaal om aluminium- en beryllia-substraatmaterialen te vervangen.Vooral in de productie van zeer grote geïntegreerde schakelingen, aangezien de chipdichtheid exponentieel blijft toenemen, zijn traditionele keramische substraten steeds minder in staat om aan de eisen te voldoen en zal aluminiumnitride deze belangrijke rol op zich nemen.