PC Kleine holtebak voor veilig vervoer van halfgeleider naakte dies Optioneel deksel en clip 2 inch 4 inch Optioneel

PC Kleine holtebak voor veilig vervoer van halfgeleiders

Of u nu chips, matrijzen, COG of andere micro-elektronische componenten wilt verpakken, de Bare Die Tray-serie is ontworpen om een veilige en efficiënte oplossing te bieden.Met opties in meerdere maten en materialen zoals antistatisch / geleidend ABS en PCNaast de standaard 2-inch en 4-inch specificaties is personalisatie ook een optie om te voldoen aan de individuele behoeften van de klant.

Kenmerken:

Deze producten zijn vervaardigd van ESD-veilige, niet-spoelende en koolstofpoedervrije schone polymeren en zijn ontworpen om aan de industriestandaarden voor veiligheid en schoonheid te voldoen.

Ze zijn versterkt met koolstofvezel voor extra sterkte en langdurige bescherming tegen elektrostatische ontladingen (ESD).

Deze producten kunnen bestand zijn tegen baktemperaturen tot 180°C, waardoor ze geschikt zijn voor een verscheidenheid aan toepassingen die hittebestendigheid vereisen.

Deze producten zijn verkrijgbaar in industriestandaardformaten en kunnen ook worden aangepast aan uw specifieke behoeften en vereisten.

Technische parameters:

Specificaties:

De uiterlijke afmetingen van wafelpakket chipbakken zijn goed gevestigd: 2 inch is twee inch vierkant, 4 inch is vier inch vierkant, enzovoort..

Wafelbakken worden gewoonlijk gespecificeerd door een paar kenmerken.

• Buitengrootte 2 4
• De grootte van de zak of het aantal zakken: het kiezen van de ene bepaalt de andere
• Temperatuurspecifieke waarde

Aanpassingswafelbakken vereisen aanvullende specificaties.

• Geometrie van de componenten
• Bijzondere procesvereisten
• Hoeveelheid benodigde bakken of hoeveelheid onderdelen die verwerkt zullen worden (dit helpt bij het bepalen van het geschikte fabricageproces dat moet worden gebruikt voor de productie van de bak)