2*5 de Korrelsoem van de Sterkteverdamping ODM met grote trekspanning

Verdampingskorrels φ2*5 die Vacuüm Verpakking verpakken

De vacuümverdampingsdeklaag is een Vacuümdeklaagmethode waarin het verdampende materiaal door evaporator vacu5um wordt verwarmd conditioneert en sublimeerde, direct verdampend deeltjesstroom in het substraat en deponeerde op het substraat om stevige film te vormen, of het verwarmen verdampend deklaagmateriaal.
Het fysische procédé is van materieel verdamping en vervoer aan zich substraatdeposito en film het vormen. Het fysische procédé is als volgt: verscheidene energiemethodes worden gebruikt om het materiaal in thermische energie om te zetten, en het materiaal wordt verwarmd verdampen of sublimeren om gasachtige deeltjes (atomen, molecules of basissen) met een bepaalde energie (0.1-0.3eV) te worden; Na het verlaten van de platerenoppervlakte, worden de gasachtige deeltjes met dezelfde snelheid vervoerd aan de substraatoppervlakte in een rechte lijn met bijna geen botsing. De gasachtige deeltjes die de oppervlakte van de matrijs bereiken condenseren en nucleate in stevige film. De atomen die omhoog de film maken chemische banden herschikken of vormen. [1]
De verdampingsthermodynamica aan vlucht van de oppervlakte van de geplateerde atomen of de molecules in vloeibare of stevige fase, voldoende thermische energie moet worden verkregen en de voldoende thermische motie moet worden verkregen. Slechts wanneer de kinetische energie van de snelheidscomponent van zijn verticale oppervlakte volstaat om de energie van wederzijdse aantrekkelijkheid tussen atomen of molecules te overwinnen kan het van de oppervlakte en de volledige verdamping of de sublimatie ontsnappen. Hoger de het verwarmen temperatuur, heeft de kinetischere energie de molecules, en de meer deeltjes laten verdampen of sublimeren. Het verdampingsproces verbruikt constant de interne energie van plateren, om verdamping te handhaven, is het noodzakelijk platerenthermische energie onophoudelijk om te leveren. Duidelijk, tijdens verdamping, is de hoeveelheid verdamping van het plateren (zoals getoond door de dampdruk boven het plateren) nauw verwant aan het verwarmen van het plateren (temperatuurstijging). Daarom is het deklaaggroeipercentage nauw verwant aan het verdampingstarief van het platerenmateriaal.
Nadat de verdampingsdeeltjes met de grondstof in botsing komen, wordt één deel omgekeerd en het andere deel wordt geabsorbeerd. De oppervlakteverspreiding van geadsorbeerde atomen komt op de oppervlakte van het substraat voor, en de tweedimensionale botsingen komen tussen de gedeponeerde atomen voor, vormt clusters, sommigen waarvan op de oppervlakte voor een periode blijven en dan verdampen. De clusters van atomen komen met het verspreiden atomen in botsing, adsorberen of geven enige atomen vrij, en het proces herhaalt. Wanneer het aantal atomen een bepaald kritisch punt overschrijdt, wordt het een stabiele kern, en onophoudelijk absorbeert ander en samenstellings dan atomen en groeit geleidelijk aan omhoog. Tot slot voegt het met naburige stabiele kernen samen en wordt een ononderbroken film.

Voordeel:

1. Hoge specifieke sterkte (treksterkte/dichtheid)
2. Goede sterkte
3. De betere prestaties van de corrosieweerstand in zeewater, natte chloor en chlorideoplossing
4. Goede prestaties bij lage temperatuur
5. Lage elastische Niet-magnetische modulus en warmtegeleidingsvermogen,
6. Hoge hardheid
7. Goede thermische plasticiteit