•
Hoge
initiële
temperatuurbestendigheid,
geen
herkleving
•
Sterke
directe
hechting
met
hoge
positioneringsnauwkeurigheid
•
Eenvoudige
componentverwijdering
zonder
residu
na
thermische
ontgrendeling
Producttoepassingen
Dit
product
is
geschikt
voor
tijdelijke
bevestiging
van
diverse
elektronische
componenten,
keramiek,
glas,
metalen
platen
en
andere
materialen
tijdens
snij-
en
bewerkingsprocessen.
Prestatieparameters
Testitem
|
Testmethode
|
Waarde
|
Basiskwaliteit
dikte
(mm)
|
GB/T
6672
|
|
Micrometer
|
75±2
|
180°
Pelkracht
(N/25mm)
|
GB/T
6672
|
|
Micrometer
|
135±5
|
180°
Pelkracht
(N/25mm)
|
-
|
|
Volgens
GB/T
2792-2014
|
³120
|
³25
(vóór
thermische
ontgrendeling)
kleefkracht
(na
thermische
ontgrendeling)
Breeksterkte
(KN/m)
|
-
|
|
Volgens
GB/T
30776-2014
|
³120
|
Aanbevolen
thermisch
ontgrendelingsproces
|
-
|
|
Volgens
GB/T
30776-2014
|
³120
|
Aanbevolen
thermisch
ontgrendelingsproces
|
•
Temperatuur:
145°C
|
•
Tijd:
15
minuten
voor
volledige
schuimvorming
en
verlies
van
kleefkracht
•
Maximale
verwarmingstijd:
Niet
langer
dan
40
minuten
(afhankelijk
van
de
thermische
geleidbaarheid
van
het
substraat
en
de
uniformiteit
van
de
verwarming)
Opslagcondities
•
Temperatuur:
10-30°C
•
Relatieve
luchtvochtigheid:
40-60%
•
Houdbaarheid:
6
maanden
Voorzorgsmaatregelen
•
Houd
het
product
uit
de
buurt
van
warmtebronnen
en
open
vuur;
•
Zorg
ervoor
dat
het
oppervlak
van
het
substraat
schoon,
droog
en
vrij
van
olie
of
andere
verontreinigingen
is;
•
Niet
buitenshuis
gebruiken
om
te
voorkomen
dat
weersomstandigheden
kleefresten
op
het
substraat
veroorzaken
tijdens
verwijdering.
Opmerkingen
De
bovenstaande
gegevens
zijn
gemeten
onder
standaard
laboratoriumomstandigheden.
De
werkelijke
prestaties
kunnen
variëren
afhankelijk
van
de
gebruiksomstandigheden
en
-methoden.
Het
wordt
aanbevolen
om
het
product
vóór
gebruik
te
testen.