Black Chip Die BGA QFN ESD verpakkingsbak voor opto-elektronische apparaten

ESD Black Chip Die BGA QFN Packaging Tray voor opto-elektronica Antistatische elektronische JEDEC-bakken zijn speciale plastic verpakkingsmaterialen die de opwekking van statische elektriciteit effectief kunnen voorkomen en aldus elektronische producten beschermen tegen statische schade. JEDEC-bakken zijn ook een veel voorkomend plastic verpakkingsmateriaal dat wordt gebruikt voor het verpakken, vervoeren en vertonen van een verscheidenheid aan producten, zoals IC-productie, elektronische onderdelen, D-RAM,nauwkeurigheidsinstrumenten, enz. TRAY's zijn meestal ontworpen met een diepte die meerdere producten kan bevatten en kunnen worden gestapeld voor gemakkelijk vervoer en opslag. JEDEC Tray Parameters Shenzhen Hiner Technology Co., LTD is een professionele fabriek voor het verpakken van halfgeleiderchip, die zich toelegt op de productie van hoogwaardige antistatische werkbakken, JEDEC-bakken en andere plastic verpakkingsmaterialen. Onze antistatische werkbakken en TRAY-bakken kunnen worden aangepast, inclusief speciaal ontwerp of logo.We accepteren ook OEM-productie in opdracht van de originele fabrikanten om aan de behoeften van verschillende klanten te voldoenOnze producten worden op grote schaal gebruikt in verschillende industrieën zoals elektronische, medische, industriële, enz., waardoor klanten met hoogwaardige verpakkingsoplossingen. Onze antistatische dienbladen zijn niet alleen van hoge kwaliteit, maar hebben ook een goede kussenverpakking en anti-stof-effect, wat de producten effectief kan beschermen tegen beschadiging en vervuiling.Onze producten voldoen aan internationale milieueisen en bieden klanten groene en duurzame verpakkingsoplossingen. Schimmel nr. HN23081 Grootte van de holte/mm 8.3X24.4X2.4 Algemene grootte/mm 322.6x135.9x7.62 Matrixhoeveelheid 9X9=81PCS Materiaal MPPO/PEI Vragen van klanten Vraag 1: Bent u een handelsonderneming of een fabrikant?A: We zijn een fabrikant met 13 jaar ervaring in Shenzhen China fabriek.en productverzending; Daarnaast leveren wij halfgeleiderchipverpakkingsoplossingen voor bedrijven en toepassingen.000 m2 fabriek. Vraag 2: Hoe krijg ik een offerte?Antwoord: Wij zullen u binnen 24 uur een offerte verstrekken.(1) Documenten en tekeningen. ((3D tekeningen van het product. STP-formaat is het beste)(2) Materiaal/temperatuurweerstand/cyclustijdvereiste.(3) Specificatie.(4) Hoeveelheid.(5) Overige vereisten. Vraag 3: Wat als we geen tekeningen hebben?A: We kunnen u voorzien van een voorlopig gratis ontwerp van de productgrootte, wanneer u akkoord gaat met ons aanbod, kunt u ons de kosten voor het verzenden van monsters verzenden die door ons worden gedragen. Onze ingenieurs kunnen u volgens uw producten betere oplossingen en product 3D tekeningen bieden!